
  表面貼裝型芯片載體封裝
表面貼裝型芯片載體封裝 
S5107 Si PIN 光電二極管應用焊料回流工藝, 密封在芯片支座封裝里,適合表面貼裝 。大的感光面積適合需要寬視場(chǎng)角的空間光傳輸。其他應用領(lǐng)域包括 POS 掃描儀, 光度計和分析儀器。
特性
-感光面積:10 × 10 mm
-表面貼裝型芯片載體封裝
-適合回流焊
-高靈敏度
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杭州威凡雅爾電子科技有限公司
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詳細參數
| 感光面積 | 10 × 10 mm | 
| 象元數 | 1 | 
| 封裝 | 陶瓷 | 
| 封裝類(lèi)型 | 表面貼裝 | 
| 反偏電壓(最大) | 30V | 
| 光譜響應范圍 | 320 to 1100 nm | 
| 峰值波長(cháng) | 960 nm | 
| 靈敏度 | 0.72 A/W | 
| 暗電流 | 10000 pA | 
| 截止頻率 | 10 MHz | 
| 結電容 | 150 pF | 
| 測試條件 | Ta=25 ℃, 除非特別說(shuō)明均為典型值。靈敏度:λ=960 nm,暗電流: VR=10V, 截止頻率: VR=10V, 結電容: VR=10V | 


 移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
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