鴻海、緯創(chuàng )等蘋(píng)果代工廠(chǎng)或成印度制造計劃最大“贏(yíng)家”

據彭博社報道，印度政府推出的為其5年，價(jià)值約1500億美元投資規模的手機供應鏈導入計劃有望于本周三 (16 日) 的內閣會(huì )議中拍板定案。據悉，印度政府已將多家手機制造商納入計劃，而蘋(píng)果的主要手機組裝臺廠(chǎng)鴻海、緯創(chuàng )與和碩也于該計劃之中。此三家臺廠(chǎng)目前工廠(chǎng)遍布于中國，負責組裝全球iPhone手機。

據了解，為吸引全球手機品牌將手機組裝廠(chǎng)到當地建設，印度推出生產(chǎn)鏈振興計劃 (PLI) 并逐年提高制造激勵措施以提高印度電子產(chǎn)品出口。

目前除蘋(píng)果外，三星電子也加入進(jìn)駐印度的行列。惟華為以及替 OPPO 與 Vivo 代工的步步高集團等陸系廠(chǎng)商則全數缺席。研究公司Canalys報告數據顯示，在印度智能手機市場(chǎng)中，中國品牌市占約達80%。但印度方面表示，并沒(méi)有阻止任何國家的公司參與這一計劃。

對于外國制造商如鴻海、和碩與三星等企業(yè)而言，若需獲得印度的激勵措施，這些廠(chǎng)商需對售價(jià)至少200美元的制造商品進(jìn)行相關(guān)設備的投資與生產(chǎn)目標。印度手機制造商則不受此限制。

今年6月，印度政府宣布將提供總價(jià)值達5000億盧比（約66.5億美元）的激勵措施，以吸引全球公司在手機和相關(guān)部件制造方面的投資（印度政府豪擲66億美元“大禮包”，爭當第一手機制造大國）。

據了解，印度電子和信息產(chǎn)業(yè)部已經(jīng)公布了三個(gè)計劃，即生產(chǎn)掛鉤激勵計劃（PLI）、電子元件和半導體制造業(yè)促進(jìn)計劃（SPECS）和改進(jìn)型電子制造業(yè)集群計劃（EMC 2.0），總開(kāi)支為5000億盧比（約66.5億美元），其中，激勵較大部分劃給了PLI計劃。

當時(shí)印度科技部長(cháng)Ravi Shankar Prasad表示，名為“生產(chǎn)掛鉤激勵計劃（PLI）”的提案將提供一系列激勵辦法，即制造廠(chǎng)商在未來(lái)5年內，在當地生產(chǎn)的手機產(chǎn)品超出 2019-2020 年的基準將可獲得額外的財務(wù)獎勵。

作為申請內容的一部分，已經(jīng)申請加入PLI計劃的公司，將為印度當地直接或間接提供約120萬(wàn)個(gè)就業(yè)機會(huì )。 Prasad 稱(chēng)，這一計劃還將允許各公司將生產(chǎn)的60%出口到海外，實(shí)施之后，預計在5年內，在印度生產(chǎn)的智能手機及零組件的價(jià)值，可達到1530億美元。

Prasad 在8月表示，全球手機營(yíng)收占比中，蘋(píng)果占37%，而三星占了22%，總計近6成市占的兩大品牌的組裝廠(chǎng)屆時(shí)若進(jìn)駐印度有望增加印度的電子產(chǎn)品制造基礎。

對此，印度移動(dòng)電話(huà)協(xié)會(huì )(ICA) 的主席Pankaj Mohindroo 也樂(lè )觀(guān)表示，隨著(zhù)這些大型手機組裝廠(chǎng)進(jìn)駐印度，相關(guān)零件制造廠(chǎng)也有望加入行列，并在未來(lái)5年的時(shí)間內將手機制造業(yè)規模擴大7倍，并有望成為手機制造業(yè)的第一或第二大國。