外媒：中國芯片業(yè)者正加快產(chǎn)線(xiàn)“去美化”腳步

據日經(jīng)亞洲評論報道，有消息人士透露，中芯國際（SMIC）和閃存制造商長(cháng)江存儲近期都制定了不同程度的“去美化”目標，即減少產(chǎn)線(xiàn)使用美國半導體設備的，并加緊測試自主研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)中的非美設備。

據報道，該名人士介紹，之前中芯國際從美國一家大型設備制造商——應用材料公司（Applied Materials）采購了可用數年的半導體芯片應用材料：“地緣政治風(fēng)險促使中國芯片制造商不得不盡快制定計劃B。”

消息稱(chēng)，中芯國際今年年底之前準備鋪設無(wú)美國設備的40nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)，并計劃在三年內在相同的基礎上研發(fā)更先進(jìn)的28nm制程。

與此同時(shí)，長(cháng)江存儲準備在不遠的將來(lái)把國內設備替代率從30%提高到70%，并且有計劃地將更多內地公司納入其供應商序列。

事實(shí)上，半導體產(chǎn)業(yè)一直被視為是中美科技戰爭的中心。美國商務(wù)部在5月份和8月份接連出臺一系列愈加嚴格的針對華為的半導體芯片出口管制政策，隨著(zhù)特朗普政府將打擊范圍擴大到微信和TikTok后，中國其他嚴重依賴(lài)美國生設備的科技企業(yè)，尤其是芯片制造商，都感受到了美國“隨時(shí)可能斷供”的威脅。

中芯國際上周在被美國國防部威脅列入“黑名單”之后，本周一（7日）在港股猛跌23%。這項消息連帶讓周一休市的科林、科磊雙雙挫跌逾 9%，應材股價(jià)跌 8.7%，費城半導體下挫 4.7%。

報道指出，中芯國際的40nm芯片和國際最前沿的技術(shù)相比，仍落后了好幾代。即便是28nm生產(chǎn)技術(shù)的智能手機處理器芯片的性能，和秋季即將上市的蘋(píng)果5G iPhone的處理器性能相比仍落后大約7年。盡管40nm芯片無(wú)法與最優(yōu)制程的智能手機、筆記本電腦芯片和服務(wù)器處理器競爭，但在電視、監控攝像頭芯片平臺和圖像傳感器領(lǐng)域依然可以得到廣泛應用。

在中美之間貿易戰升級之前，長(cháng)江存儲就已經(jīng)不斷呼吁國家應該加快存儲芯片設備自給自足和本土化的頂層設計。

野村證券（Nomura Research）分析師 Donnie Teng 說(shuō)：“根據行業(yè)調查和半導體設備供應商的反饋，長(cháng)江存儲未雨綢繆，在中美貿易戰進(jìn)一步升級之前就決定提前訂購設備。”

他還認為，有關(guān)中芯國際的28nm制程的芯片生產(chǎn)，本土中國設備目前只能滿(mǎn)足需求的20%。中芯國際還需要日本、韓國和歐洲的設備供應商的協(xié)助，建立一條非美國的生產(chǎn)線(xiàn)。

國際電子商情了解到，一條半導體產(chǎn)線(xiàn)的投資，僅設備價(jià)值約占總投資規模的75%以上，而美國又在半導體設備領(lǐng)域有著(zhù)無(wú)法撼動(dòng)的“地位”。

據半導體咨詢(xún)公司VLSI Research發(fā)布的“2019年全球半導體設備廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額排名”，美國應用材料公司（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）、美國泛林半導體（Lam Research）、日本東京電子（Tokyo Electron）、美國科磊（KLA-Tencor）占據了全球集成電路裝備市場(chǎng)的前五名，美國獨占三席。

其中，高端光刻機方面，ASML攬下全球超過(guò)七成份額，其他重要廠(chǎng)商還有佳能和尼康；刻蝕機方面，泛林半導體、東京電子、應用材料等國際企業(yè)占據全球主要市場(chǎng)份額；薄膜沉積設備方面，集成電路PVD領(lǐng)域主要被應用材料、Evatec、愛(ài)發(fā)科壟斷，其中應用材料占比約85%。CVD領(lǐng)域全球供應商中，應用材料、東京電子、泛林半導體，其中應用材料占比約30%；集成電路離子注入機方面，應用材料、Axcelis獲得了全球大部分市場(chǎng)份額，其中應用材料占有50%以上市場(chǎng)份額。

不過(guò)，針對國際貿易的風(fēng)險，中芯國際早有提防。據《國際電子商情》查詢(xún)公司招股書(shū)了解，從下游應用層面來(lái)看，中芯國際主要為客戶(hù)提供基于多種技術(shù)節點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，下游應用領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品及服務(wù)覆蓋了包括消費電子、信息通訊、計算機、汽車(chē)及工業(yè)在內的多個(gè)重要經(jīng)濟領(lǐng)域。其中，并未任何涉及軍事應用的經(jīng)營(yíng)行為。

此外，針對極端情況（例如被列入美國出口管制“實(shí)體名單”等），中芯國際早在招股書(shū)中曾予以披露：未來(lái)，如果公司的重要原材料或者核心設備發(fā)生供應短缺、價(jià)格大幅上漲，或者供應商所處的國家和地區與中國發(fā)生貿易摩擦、外交沖突、戰爭等進(jìn)而影響到相應原材料及設備的出口許可，且公司未能及時(shí)形成有效的替代方案，將會(huì )對公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及持續發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

值得一提的是，本次聲明已非中芯國際首次強調合法合規原則。在2020Q1財報會(huì )上，中芯國際聯(lián)合首席執行官趙海軍就曾指出：“中芯國際是國際化公司。在過(guò)去20年中，我們與供應商和美國商務(wù)部保持著(zhù)良好溝通，并且我們遵守規則，完全合規，自成立初就承諾不涉及軍工業(yè)務(wù)，目前也是一樣。”

此外，中國政府上個(gè)月宣布了更多半導體研發(fā)的激勵政策，以加快其本土芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，政策內容包括對部分芯片制造商免征10年所得稅，并且還鼓勵芯片生產(chǎn)商通過(guò)在科創(chuàng )版上市的途徑擴大融資渠道。

“全面改采非美國芯片設備，勢必影響中國芯片廠(chǎng)的產(chǎn)品競爭力，但長(cháng)期而言，這些美國企業(yè)的市場(chǎng)定位也會(huì )受到影響。”不同于野村證券的看法，騰旭投資長(cháng)、瑞銀資深科技分析師 Jonah Cheng則認為，長(cháng)期以往，美國企業(yè)的地位將被撼動(dòng)。