國際電子商情從外媒獲悉,全球最大的芯片IP供應商Arm在當地時(shí)間周一宣布,決定取消分拆兩項IoT業(yè)務(wù)給母公司軟銀。有業(yè)者認為,這一決定或將讓軟銀希望通過(guò)出售Arm取得約400億英鎊的計劃落空...
據彭博社報道,在當地時(shí)間周一,全球最大的芯片IP供應商Arm Holdings宣布,取消將物聯(lián)網(wǎng)平臺和資料管理部門(mén)分拆轉讓給母公司軟銀的計劃。
今年7月,Arm表示有意專(zhuān)注于在半導體IP業(yè)務(wù)上,預定分拆旗下物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)至母公司軟銀旗下,預計9月前通過(guò)董事會(huì )審核、內部合約等相關(guān)事宜。
原先預定分拆的部門(mén)包括IoT服務(wù)事業(yè)群 (IoT Services Group)、IoT 平臺、企業(yè)資料管理 (IoT Platform and Treasure Group) 及其關(guān)系事業(yè)。
不過(guò),Arm周一在一份聲明中寫(xiě)道:“經(jīng)過(guò)進(jìn)一步調查,我們已確定,物聯(lián)網(wǎng)平臺和資料管理部門(mén)可以實(shí)現獨立運作和相同的利益,在A(yíng)rm保護之下降低運營(yíng)干擾”,該公司表示,分拆計劃取消后,這兩個(gè)部門(mén)的會(huì )計結構將繼續保持獨立。
目前,軟銀未對此置評。
公開(kāi)資料顯示,Arm目前是全球最大的芯片IP供應商,提供全球90%以上的移動(dòng)芯片使用的架構。在2016年,Arm被軟銀以243億英鎊收購。2020年4月,由于愿景基金大賠,為了緩解財務(wù)壓力,軟銀終于在7月宣布將拆分和業(yè)務(wù)重組Arm,以推動(dòng)IPO。而將Arm分拆出售也作重組計劃的一部分,軟銀還聘用高盛為其物色潛在買(mǎi)家。
為提升芯片公司Arm的盈利能力,軟銀7月初表示將拆分和業(yè)務(wù)重組,以推動(dòng)IPO。該計劃將剝離Arm旗下物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)(IoT Service Group),包括IoT平臺和Treasure Data,以使Arm專(zhuān)注于半導體IP業(yè)務(wù)。
起初,包括蘋(píng)果、高通、三星和NVIDI 都傳出有收購的意向,但最后談判桌上的買(mǎi)家僅剩NVIDIA。8月,臺積電和鴻海也表示有投資意愿,但傾向收購部分股權。
8月11日,軟銀創(chuàng )始人孫正義在業(yè)績(jì)交流會(huì )上透露,關(guān)于子公司英國半導體開(kāi)發(fā)巨頭Arm控股的股票,部分或全部出售也作為選項,正在展開(kāi)談判,但根據條件也可能不出售而是力爭上市。
報道指出,母公司軟銀希望意向買(mǎi)家為收購Arm的交易支付約400億英鎊(約526億美元),這一數字比軟銀2016年收購Arm的243億英鎊高出約157億英鎊,溢價(jià)40%。
本月稍早之前,外媒消息稱(chēng),NVIDIA與Arm就收購一事進(jìn)行洽商,且已進(jìn)入即將敲定階段,但目前未有相關(guān)收購進(jìn)展消息流出。
有業(yè)者認為,鑒于A(yíng)rm的行業(yè)地位和地緣因素,其取消分拆部門(mén)的舉措很有可能會(huì )中斷或改變母公司7月宣布的重組Arm計劃,與此同時(shí),其此前希望以溢價(jià)40%出售Arm的計劃也有化為泡影的可能。他還指出,結合此前外資欲收購Imagination延伸出來(lái)的包括技術(shù)外流、歸屬權等各種擔憂(yōu)來(lái)看,這筆交易還存在許多無(wú)法確定的“阻礙”。
Arm的聯(lián)合創(chuàng )始人Hermann Hauser日前也公開(kāi)表態(tài)稱(chēng)“如果NVIDIA收購Arm,將會(huì )是一場(chǎng)災難”,他表示,NVIDIA收購Arm的性質(zhì)不同之前,軟銀本身并非芯片公司,Arm的中立性才得以保持。
“一旦這一交易達成,Arm將成為NVIDIA部門(mén)之一,所有決定將在美國做出,而不再在劍橋做出。”Hauser認為,當前交易已經(jīng)威脅到了英國的技術(shù)未來(lái),英國政府應該出面干預。