去年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額達645.3億美元，中國躍居第二

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）11日公布報告指出，2018年全球半導體制造設備銷(xiāo)售總額達645.3億美元（單位下同），年增長(cháng)14%，創(chuàng )歷史新高水平，其中韓國蟬聯(lián)最大市場(chǎng)，中國大陸躍居第二，年增長(cháng)幅度逾6成。

韓國連續第2年成為全球最大半導體新設備市場(chǎng)，2018年的銷(xiāo)售金額共177.1億元，其次為中國大陸，以131.1億元的成績(jì)首度躍升第2大設備市場(chǎng)，取代以101.7億元落居第3的臺灣。而日本、北美、歐洲和以東南亞為主的其他地區未能進(jìn)入百億俱樂(lè )部，分別以94.7、58.3、42.2、40.4億元名列第4至第7，且排名均與2017年相同。

率而言，中國大陸從82.3億元彈升至131.1億元，年增59％為最高，其次為日本，自64.9億元增加到94.7億元，較2017年增長(cháng)46％，第3是以東南亞為主的其他地區，年增26%；歐洲年增15％，名列第4。值得一提的是，臺灣半導體設備銷(xiāo)售金額自114.9億元下滑至101.7億元，年減12％，衰退最多，而韓國雖保持最大市場(chǎng)，但比前一年度卻略減1％，衰退幅度次于中國臺灣。

該報告也指出，2018年全球晶圓加工設備市場(chǎng)的銷(xiāo)售量上揚15%，其他前段設備則增加9%。整體測試設備銷(xiāo)售量躍升20%，同時(shí)組裝與封裝設備銷(xiāo)售則增加2%。