臺積電有望獨攬蘋(píng)果A7訂單，明年試產(chǎn)

臺積電積極開(kāi)發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來(lái)1~2年內有機會(huì )獨吞蘋(píng)果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季開(kāi)始試產(chǎn)A7，順利的話(huà)，后年上半年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

蘋(píng)果iPhone 5推出，采自行設計的A6處理器，近期市場(chǎng)盛傳，蘋(píng)果已朝下一世代前進(jìn)，開(kāi)發(fā)4核心的A7處理器。

后年上半年進(jìn)入量產(chǎn)

花旗環(huán)球證券半導體分析師徐振志指出，蘋(píng)果去年底將4核心處理器交由臺積電試產(chǎn)，采28納米制程，未來(lái)將提升到20納米。臺積電因為技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，沒(méi)有競爭對手可以匹敵，預估未來(lái)1~2年內有機會(huì )“獨吞”A7代工訂單。

不過(guò)，A7處理器因為耗電需求較大，應該只會(huì )搭配在iPad、iTV或是MacBook等產(chǎn)品，而非iPhone。同時(shí)考量臺積電產(chǎn)能不足，現在iPhone處理器在2014年底以前，還是會(huì )由三星（SAMSUNG）負責。

野村證券半導體分析師廖光河表示，因為蘋(píng)果產(chǎn)品周期相對較長(cháng)，所以臺積電積極鎖定A7訂單，明年第1季會(huì )先完成20納米的IP（Intellectual Property）開(kāi)發(fā)工作并且試產(chǎn)，順利的話(huà)，后年上半年將會(huì )進(jìn)入量產(chǎn)階段。

應用于iPad或MacBook

花旗環(huán)球證券亞太下游硬件分析師張凱偉表示，A7將是64位設計，隨著(zhù)蘋(píng)果大量采用自家產(chǎn)品，每臺MacBook的處理器成本會(huì )從現在的100~150美元，大幅降低到35~40美元，如此一來(lái)，MacBook Air明年底售價(jià)應可降到800美元以下。

至于智能手機芯片，現在多采28或32納米制程，明年良率會(huì )倍增到75%，吸引更多手機大廠(chǎng)采用。德意志證券預估，明年約有75~100%智能型手機搭配28或32納米制程的芯片，整體半導體產(chǎn)業(yè)又向前跨一步。