關(guān)鍵字:Kindle Fire HD 拆解分析
拆解前:項目單純的Kindle Fire HD外盒、主機與配件
Source:UBM Techinsights
除了硬件規格,Kindle Fire HD的價(jià)格是一個(gè)值得觀(guān)察的點(diǎn);第一款Kindle Fire以199美元價(jià)格問(wèn)世,被視為是破壞市場(chǎng)行情──當時(shí)沒(méi)有其它平板裝置制造商考慮過(guò)推出那種價(jià)位的展品,因為消費者愿意花499美元購買(mǎi) iPad。新推出的Kindle Fire HD同樣訂價(jià)199美元起跳,而第一版Kindle Fire則降價(jià)為159美元。
UBM TechInsights估計,Kindle Fire HD 的利潤與Kindle Fire差不多,不過(guò)猜測亞馬遜所采取的策略是在硬件上吃點(diǎn)虧,但是會(huì )從內容(電子書(shū))與應用程序的銷(xiāo)售上多賺一些。而最新款的Kindle Fire系列產(chǎn)品,是亞馬遜再一次試圖挑戰蘋(píng)果(Apple)的舉動(dòng)──到目前為止,蘋(píng)果還沒(méi)推出200美元以下的平板裝置與該系列產(chǎn)品對打,但已有業(yè)界 傳言指出,蘋(píng)果即將推出7吋的iPad。屆時(shí)蘋(píng)果與亞馬遜的對決會(huì )爆出什么火花?值得拭目以待!
移除Kindle Fire HD背蓋
移除Kindle Fire HD背蓋
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可見(jiàn)顯示器模塊、電池的金屬蓋板與主機板
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Atmel 觸控屏幕控制器特寫(xiě)
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準備移除顯示器模塊
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移除電池的金屬蓋板
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Kindle Fire HD電池特寫(xiě)
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移去電池之后…
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準備移除Kindle Fire HD 主機板
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Kindle Fire HD 主機板特寫(xiě)
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移去主機板后…
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準備將觸控屏幕與顯示器模塊分離
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近距離看顯示器模塊
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將耳機插孔與電路板移除
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觸控屏幕特寫(xiě)
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顯示器外框特寫(xiě)
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將外框與顯示器模塊分離
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觸控顯示器細部特寫(xiě)
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Kindle Fire HD主機板
博 通(Broadcom)供應了 Kindle Fire HD 內部?jì)深w無(wú)線(xiàn)芯片的其中一顆,是整合了GPS、藍牙4.0、FM接收/傳送功能的BCM2076多功能單芯片;另外亞馬遜號稱(chēng)Kindle Fire HD是第一款內建MIMO技術(shù)的平板裝置,提供此功能的是一顆標有66023021數字的組件,封裝內應該是一顆802.11n Wi-Fi芯片(TechInsights會(huì )在進(jìn)一步分析后公布細節)。
OMAP 4460處理器特寫(xiě)
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其他Kindle Fire HD內部芯片包括TI的TWL6032電源管理IC,Wolfson的WM8962E音訊芯片,Invensense提供的六軸陀螺儀/加速度計MPU- 6050,以及愛(ài)特梅爾(Atmel)的電容式觸控屏幕控制器MXT768E──值得一提的是,這款組件是針對汽車(chē)應用所設計。
Kindle Fire HD主機板背面
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Kindle Fire HD硬件技術(shù)規格
與 前一代產(chǎn)品相較,Kindle Fire HD (7吋)采用了速度更快的處理器──德州儀器(TI)的1.5GHz、雙核心OMAP 4460;不過(guò)另一個(gè)有趣的發(fā)現是,8.9吋版以及即將在11月推出的LTE版Kindle Fire HD,所采用的則是價(jià)格較高的1.8GHz、雙核心ARM Cortex A9架構OMAP 4470。
Kindle Fire HD主機板正面
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UBM TechInsights的7吋Kindle Fire HD拆解報告顯示,OMAP 4460是以堆棧封裝方式與三星(Samsung)的K3PE7E700M 8Gb低功耗DDR 2 (LPDDR2)組合在一起,因此該系統的RAM容量是比原始Kindle Fire的512GB多一倍、達到1GB,使得Kindle Fire HD得以與同級競爭產(chǎn)品并駕齊驅。三星也是Kindle Fire HD內容儲存內存的供貨商,其KLMAG2GE4A組件包含16GB的NAND閃存以及一顆eMMC閃存控制器。
Kindle Fire HD主機板背面
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